三超新材(300554SZ)：树脂软刀、金属软刀和电镀可用于半导体封测阶段的切开加工

  格隆汇10月23日丨三超新材(300554.SZ)在投资者互动渠道表明，子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切开加工。

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